1、電容式觸控全面取代電阻式的時代即將來臨
就消費類電子產(chǎn)品而言：手機、數(shù)碼相機等一般手持裝置都在5寸以下，這些市場會由傳統(tǒng)電阻式筆控為主轉為手/筆控、多手指的應用，因此可預見投射電容式將成為主流。雖然電阻式目前以其成本優(yōu)勢占領一定的市場份額，但投射電容式成本每年以20%-30%的速度下降，不久的將來投射電容式成本將接近電阻式的價格，可推測至2012年，就5寸或以下面板的應用，電容式將幾乎全面取代電阻式。
以中尺寸5~10寸的消費電子類產(chǎn)品如導航器、車載系統(tǒng)等來看，由于控制IC與面板的貼合技術的門坎較高，導致產(chǎn)品單價偏高，所以取代的速度較慢，估計也將到2012年方能全面上路。值得注意的是，由于消費類電子產(chǎn)品手寫輸入是個重要的功能，因此復合式面板將會出現(xiàn)而產(chǎn)生另一波應用需求。
就工業(yè)用電子類產(chǎn)品而言，如收款機、ATM、POS、醫(yī)療儀器面板、電子告示板等使用情境不同的電子類產(chǎn)品，其最適合的技術也有所不同。主要考慮面板尺寸與環(huán)境適應性。如工業(yè)計算機需解決手套問題，醫(yī)學應用則常需筆控輸入，需求嚴苛，不適合電阻式。至于其他觸控面板技術，如電磁式表面電容式，內(nèi)嵌光檢測式、光學成像式等，大都因成本與良率或使用情境無法在短期內(nèi)形成競爭優(yōu)勢。簡而言之，未來大尺寸應用將以紅外線與超音波及電阻式為主，中小尺寸15.6寸以下則以投射電容式觸控為主流。
2、成本與使用體驗是未來技術發(fā)展的動力
市場導向一直是成本與使用體驗在推動，使用體驗簡單的說，就是功能。在硬件上：多指觸控、手寫、筆寫、手控、筆控等會是主要趨勢，由于目前面板技術還無法同時支持以上功能，因此新的面板技術或者復合式面板將成為各家廠商研發(fā)的方向。
蘋果的產(chǎn)品之所以普遍風行，得益于其時尚且富有設計感的造型以及豐富多樣的應用軟件，使得消費者隨時可以下載最新的應用程序以及游戲。然而不管是蘋果還是其他的電容式觸控產(chǎn)品目前仍因為生產(chǎn)良率未達成熟導致產(chǎn)品售價偏高，所以一直沒有辦法大量普及化，目前整個電容式觸控產(chǎn)業(yè)鏈，大家努力的目標就是降低成本，使價格能夠接近消費者普遍可接受的價位，讓電容式觸控產(chǎn)品能夠進入爆發(fā)性的增長階段。
3、觸控產(chǎn)業(yè)鏈的整合
由于觸控產(chǎn)業(yè)牽動整個產(chǎn)業(yè)鏈，因此產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合將會是未來發(fā)展的重要觀察指標。
第一：投射式電容本身最大的障礙在于系統(tǒng)整合與應用時的狀況，畢竟面板終究得安裝在屏幕上，其噪聲與系統(tǒng)其他電路所產(chǎn)生的噪聲極易對觸控產(chǎn)生干擾，造成定位不準，若只是手勢應用或許可行，若未來手寫與指標的應用、控制IC便是關鍵。
第二：因系統(tǒng)機構的設計致使Coverlens變厚或太薄，問題將日益嚴重。另外，模塊廠是否需含客制化Coverlens也是產(chǎn)業(yè)供應鏈的一大挑戰(zhàn)。
第三：當面板整合到LCD屏幕面板上的貼合，亦將考驗制程的能力，因為目前面板貼合良率不高，另一段的貼合勢必將使良率再降，而目前產(chǎn)業(yè)上下游整合的商業(yè)模式亦為明朗。
就以上討論，在整個觸控技術產(chǎn)業(yè)鏈上，可以看出，目前觸控面板仍以小尺寸應用為主，而投射電容式面板勢將成為主流而快速取代電阻式方案。Demo不等于量產(chǎn)，目前多指應用解決方案，Demo者多但可量產(chǎn)者少，其間仍有相當大的距離?？刂?a href="http://chunmuyang.cn">IC廠商本身的研發(fā)能量決定未來電子產(chǎn)品使用情境的發(fā)展。與控制IC廠商的合作關系攸關觸控面板廠商的生存。雖困難度高，但垂直合作整合勢在必行。
綜上所訴，總結觸控技術，就多指觸控其技術成本及普遍應用性來看，目前以投射電容式為發(fā)展主流，雖然目前仍有良率不高及價格偏高等障礙存在，但是我們相信隨著技術的日趨成熟以及應用范圍的擴大，未來投射電容式觸控的應用將勢必越來越廣泛！
就消費類電子產(chǎn)品而言：手機、數(shù)碼相機等一般手持裝置都在5寸以下，這些市場會由傳統(tǒng)電阻式筆控為主轉為手/筆控、多手指的應用，因此可預見投射電容式將成為主流。雖然電阻式目前以其成本優(yōu)勢占領一定的市場份額，但投射電容式成本每年以20%-30%的速度下降，不久的將來投射電容式成本將接近電阻式的價格，可推測至2012年，就5寸或以下面板的應用，電容式將幾乎全面取代電阻式。
以中尺寸5~10寸的消費電子類產(chǎn)品如導航器、車載系統(tǒng)等來看，由于控制IC與面板的貼合技術的門坎較高，導致產(chǎn)品單價偏高，所以取代的速度較慢，估計也將到2012年方能全面上路。值得注意的是，由于消費類電子產(chǎn)品手寫輸入是個重要的功能，因此復合式面板將會出現(xiàn)而產(chǎn)生另一波應用需求。
就工業(yè)用電子類產(chǎn)品而言，如收款機、ATM、POS、醫(yī)療儀器面板、電子告示板等使用情境不同的電子類產(chǎn)品，其最適合的技術也有所不同。主要考慮面板尺寸與環(huán)境適應性。如工業(yè)計算機需解決手套問題，醫(yī)學應用則常需筆控輸入，需求嚴苛，不適合電阻式。至于其他觸控面板技術，如電磁式表面電容式，內(nèi)嵌光檢測式、光學成像式等，大都因成本與良率或使用情境無法在短期內(nèi)形成競爭優(yōu)勢。簡而言之，未來大尺寸應用將以紅外線與超音波及電阻式為主，中小尺寸15.6寸以下則以投射電容式觸控為主流。
2、成本與使用體驗是未來技術發(fā)展的動力
市場導向一直是成本與使用體驗在推動，使用體驗簡單的說，就是功能。在硬件上：多指觸控、手寫、筆寫、手控、筆控等會是主要趨勢，由于目前面板技術還無法同時支持以上功能，因此新的面板技術或者復合式面板將成為各家廠商研發(fā)的方向。
蘋果的產(chǎn)品之所以普遍風行，得益于其時尚且富有設計感的造型以及豐富多樣的應用軟件，使得消費者隨時可以下載最新的應用程序以及游戲。然而不管是蘋果還是其他的電容式觸控產(chǎn)品目前仍因為生產(chǎn)良率未達成熟導致產(chǎn)品售價偏高，所以一直沒有辦法大量普及化，目前整個電容式觸控產(chǎn)業(yè)鏈，大家努力的目標就是降低成本，使價格能夠接近消費者普遍可接受的價位，讓電容式觸控產(chǎn)品能夠進入爆發(fā)性的增長階段。
3、觸控產(chǎn)業(yè)鏈的整合
由于觸控產(chǎn)業(yè)牽動整個產(chǎn)業(yè)鏈，因此產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合將會是未來發(fā)展的重要觀察指標。
第一：投射式電容本身最大的障礙在于系統(tǒng)整合與應用時的狀況，畢竟面板終究得安裝在屏幕上，其噪聲與系統(tǒng)其他電路所產(chǎn)生的噪聲極易對觸控產(chǎn)生干擾，造成定位不準，若只是手勢應用或許可行，若未來手寫與指標的應用、控制IC便是關鍵。
第二：因系統(tǒng)機構的設計致使Coverlens變厚或太薄，問題將日益嚴重。另外，模塊廠是否需含客制化Coverlens也是產(chǎn)業(yè)供應鏈的一大挑戰(zhàn)。
第三：當面板整合到LCD屏幕面板上的貼合，亦將考驗制程的能力，因為目前面板貼合良率不高，另一段的貼合勢必將使良率再降，而目前產(chǎn)業(yè)上下游整合的商業(yè)模式亦為明朗。
就以上討論，在整個觸控技術產(chǎn)業(yè)鏈上，可以看出，目前觸控面板仍以小尺寸應用為主，而投射電容式面板勢將成為主流而快速取代電阻式方案。Demo不等于量產(chǎn)，目前多指應用解決方案，Demo者多但可量產(chǎn)者少，其間仍有相當大的距離?？刂?a href="http://chunmuyang.cn">IC廠商本身的研發(fā)能量決定未來電子產(chǎn)品使用情境的發(fā)展。與控制IC廠商的合作關系攸關觸控面板廠商的生存。雖困難度高，但垂直合作整合勢在必行。
綜上所訴，總結觸控技術，就多指觸控其技術成本及普遍應用性來看，目前以投射電容式為發(fā)展主流，雖然目前仍有良率不高及價格偏高等障礙存在，但是我們相信隨著技術的日趨成熟以及應用范圍的擴大，未來投射電容式觸控的應用將勢必越來越廣泛！
