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火了這么久的大模型,到底能為模組產(chǎn)業(yè)帶來(lái)什么?

發(fā)布日期:2024-03-18  中國(guó)POS機(jī)網(wǎng)  來(lái)源:美格智能
核心提示全球新一輪產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革加速來(lái)臨,大模型作為人工智能發(fā)展的核心引擎,正引發(fā)一場(chǎng)全新的工業(yè)革命,可能徹底改變?nèi)祟?lèi)社會(huì)的生產(chǎn)和生活方式。

 全球新一輪產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革加速來(lái)臨,大模型作為人工智能發(fā)展的核心引擎,正引發(fā)一場(chǎng)全新的工業(yè)革命,可能徹底改變?nèi)祟?lèi)社會(huì)的生產(chǎn)和生活方式。

▌大模型:從橫空出世到百花齊放
回顧上一年度,ChatGPT橫空出世,在全球范圍內(nèi)掀起AIGC的發(fā)展熱潮。2024年,OpenAI繼續(xù)推出最新研究成果視頻生成大模型Sora,代表著大模型從靜態(tài)圖像生成到動(dòng)態(tài)視頻創(chuàng)作的飛躍。近期,Anthropic發(fā)布了最新的Claude 3系列模型,官方宣稱(chēng)在多模態(tài)和語(yǔ)言能力等各項(xiàng)指標(biāo)上,都超過(guò)了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
目光轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi),據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)公開(kāi)發(fā)布的大模型產(chǎn)品數(shù)量已超過(guò)200種。目前已形成互聯(lián)網(wǎng)巨頭通用模型領(lǐng)跑、AI廠商、創(chuàng)業(yè)公司及科研院所百花齊放的格局。一系列AIGC技術(shù)的相繼問(wèn)世和持續(xù)更新迭代,讓大模型的全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)日趨完善。
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大模型技術(shù)的升級(jí),也加速了端側(cè)智能的發(fā)展。AI任務(wù)從云端轉(zhuǎn)移到終端,在實(shí)時(shí)性、離線(xiàn)環(huán)境應(yīng)用、效率和功耗、隱私和安全等方面更具優(yōu)勢(shì),已經(jīng)成為智能化發(fā)展的必經(jīng)之路。
谷歌大模型全家桶中Gemini中,專(zhuān)門(mén)配置了在端側(cè)高效運(yùn)行的Gemini Nano,官方宣稱(chēng)是最高效的設(shè)備任務(wù)模型。剛剛過(guò)去的MWC,高通展示了全球首個(gè)在安卓手機(jī)上運(yùn)行超過(guò)70億參數(shù)的多模態(tài)語(yǔ)言模型和全球首個(gè)在PC上運(yùn)行的大型多模態(tài)語(yǔ)言模型。近一年時(shí)間,全球大廠從硬件、模型、算法等不同領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,大模型在端側(cè)落地的技術(shù)路徑越發(fā)清晰。
▌人工智能時(shí)代來(lái)臨,模組產(chǎn)業(yè)發(fā)生哪些變化
大模型進(jìn)入應(yīng)用的新階段,擁有龐大用戶(hù)規(guī)模的手機(jī)廠商率先擁抱產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)頭部智能手機(jī)廠商相繼發(fā)布了自研大模型,也紛紛宣稱(chēng):AI手機(jī)將是繼功能機(jī)、智能機(jī)之后,手機(jī)產(chǎn)業(yè)的再一次重大變革。
根據(jù)Gartner預(yù)測(cè),到2024年底內(nèi)置生成式人工智能(GenAI)的智能手機(jī)和內(nèi)置人工智能的個(gè)人電腦(AI PC)的全球出貨量預(yù)計(jì)將從2023年的2900萬(wàn)臺(tái)增加到2.95億臺(tái),消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)將全面進(jìn)入AI時(shí)代。
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AI大模型引發(fā)的技術(shù)變革,也深刻影響著物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,模組產(chǎn)業(yè)生態(tài)也在悄然發(fā)生變化。傳統(tǒng)的無(wú)線(xiàn)通信模組,主要功能集中于通信,解決移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)接入的問(wèn)題。智能模組在其基礎(chǔ)上增加了操作系統(tǒng),在聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)上,提供開(kāi)放、安全的軟件環(huán)境,增加對(duì)幕、攝像頭的支持,快速實(shí)現(xiàn)智能化。
如今,大模型驅(qū)動(dòng)全球算力需求暴增,一系列AIGC應(yīng)用場(chǎng)景不斷落地,傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景對(duì)于算力的需求也在逐步強(qiáng)化,適配更多AI應(yīng)用場(chǎng)景的高算力模組成為新的發(fā)展方向。
作為全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)通信模組及解決方案提供商,美格智能在行業(yè)內(nèi)最早推出高算力AI模組產(chǎn)品,通過(guò)整合CPU\GPU\NPU的異構(gòu)算力和端側(cè)AI處理技術(shù),高算力AI模組將成為在各類(lèi)型終端設(shè)備的端側(cè)執(zhí)行生成式AI任務(wù)的通用器件,以嵌入式的智能計(jì)算能力支撐大模型的落地應(yīng)用,在邊緣計(jì)算、工業(yè)視覺(jué)、消費(fèi)類(lèi)IoT、機(jī)器人等領(lǐng)域都有良好的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
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▌產(chǎn)業(yè)力量協(xié)同,AIGC終將滲透千行百業(yè)
去年,高通公司推出的第三代驍龍8和面向PC的驍龍X Elite,開(kāi)啟了終端側(cè)AI的規(guī)模化商用。今年MWC,高通進(jìn)一步為開(kāi)發(fā)者提供可支持廣泛AI終端品類(lèi)的工具和軟件。高通AI Hub帶來(lái)超過(guò)75個(gè)預(yù)優(yōu)化AI模型的全新模型庫(kù),支持在搭載驍龍和高通平臺(tái)的終端上進(jìn)行無(wú)縫部署,開(kāi)發(fā)者可以輕松在不同形態(tài)的終端上實(shí)現(xiàn)出色的端側(cè)AI服務(wù)。當(dāng)AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)門(mén)檻降低,軟硬件生態(tài)極大完善后,應(yīng)用端的百花齊放將只是時(shí)間問(wèn)題。
在AIGC時(shí)代浪潮下,美格智能也與芯片廠商及眾多下游客戶(hù)協(xié)同,不斷開(kāi)展AIGC應(yīng)用的研發(fā)和推廣,通過(guò)大模型與千行百業(yè)的深度融合,為傳統(tǒng)IoT、車(chē)載、機(jī)器人等行業(yè)創(chuàng)造新的價(jià)值。
美格智能已經(jīng)在高算力AI模組上成功運(yùn)行了文生圖大模型Stable Diffusion,以及LLaMA-2、通義千問(wèn)Qwen、百川大模型、RedPajama、ChatGLM2、Vicuna多個(gè)參數(shù)達(dá)70億的語(yǔ)言大模型。
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面向前景廣闊的機(jī)器人產(chǎn)業(yè),美格智能推出了多感知融合VSLAM解決方案,該方案突破了機(jī)器人系統(tǒng)軟硬件之間的協(xié)同瓶頸,全面提升設(shè)備的AI性能和執(zhí)行效率,讓機(jī)器人快速完成實(shí)時(shí)建圖、定位、智能避障等任務(wù),滿(mǎn)足商業(yè)、工業(yè)等不同場(chǎng)景的應(yīng)用需求。
相關(guān)成果和產(chǎn)品,驗(yàn)證了算力模組承載大模型在端側(cè)部署和應(yīng)用的可行性,在產(chǎn)業(yè)力量的協(xié)同推動(dòng)下,AIGC將為千行百業(yè)帶來(lái)質(zhì)變。
2024年政府工作報(bào)告中,“人工智能+”作為新的發(fā)展戰(zhàn)略被正式提出,這意味著人工智能技術(shù)在各行業(yè)的應(yīng)用將開(kāi)啟新篇章。美格智能也將繼續(xù)發(fā)揮自身技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),促進(jìn)端側(cè)AI與千行百業(yè)加速融合,推動(dòng)AIGC為行業(yè)上下游,創(chuàng)造新的應(yīng)有價(jià)值。
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