主辦單位：華強電子網(wǎng)，麥姆斯咨詢，華強智造
協(xié)辦單位：華強旗艦、《華強電子》雜志、上海傳感信息科技有限公司
官方媒體：《華強電子》雜志、麥姆斯咨詢
一、論壇簡介
5G（第五代移動電話行動通信標準），也稱第五代移動通信技術(shù)。全球移動數(shù)據(jù)流量正在以驚人的速度逐步增長，從2017年到2022年，預計復合年增長率將超過40％。手機將成為5G技術(shù)成熟和實施的首選平臺。而射頻技術(shù)是手機射頻前端設計中需要的核心技術(shù)，射頻一直以來被認為電子設計中最有挑戰(zhàn)的領(lǐng)域。未來數(shù)年，5G時代攜射頻前端產(chǎn)業(yè)帶來的顛覆性體驗將是非常令人興奮的。
對此，華強電子網(wǎng)、麥姆斯咨詢、華強智造聯(lián)合舉辦“第四屆智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)互動論壇-5G 和射頻前端技術(shù)及應用”。通過對 5G 技術(shù)標準化和應用場景，智能手機在 5G 時代對射頻前端模組的要求，以及射頻前端模組及核心元器件的技術(shù)和應用等方面深入分析，帶您領(lǐng)略 5G 時代射頻前端產(chǎn)業(yè)“航程”的美好前景！
二、論壇時間與地點（交通指南）
時間：2019年3月28日（周四） 13： 30-17： 30
地點：深圳圣廷苑酒店2 層 多功能廳
地址：深圳市福田區(qū)華強北路4002號
地鐵交通：龍崗線（3號線）/西麗線（7號線）--華新站C出口（左拐即可到達深圳圣廷苑酒店主樓）
三、報名鏈接：
https://c.eqxiu.com/s/EFjBnlRj?share_level=1&from_user=d4ab5939-a94b-4cbd-8730-51c7317c057a&from_id=92a9ae29-7f9a-4cfd-bc68-fbcb4db1d489&share_time=1550136416735
四、論壇規(guī)模與參會嘉賓
預計規(guī)模：150人
參會嘉賓：相關(guān)5G系統(tǒng)廠商，智能手機廠商，封裝廠商，手機頻射模組企業(yè)，射頻開關(guān)廠商，濾波器廠商，天線調(diào)諧器廠商等企業(yè)高層及代表，相關(guān)政府部門及協(xié)會人員，媒體代表等；
五、論壇日程：
六、嘉賓演講內(nèi)容
1.演講一：5G終端射頻前端系統(tǒng)及器件設計挑戰(zhàn)
講師：Qorvo市場策略部高級經(jīng)理陶鎮(zhèn)
演講大綱：
闡述及分享5G終端給射頻前端系統(tǒng)設計和器件設計帶來的全新挑戰(zhàn)，其中包括新的3.5GHz和4.8GHz頻段的引入；重耕的2.6GHz TDD頻段以及中低頻的FDD頻段；新的下行4x4MIMO；上行2x2MIMO；以及上行256QAM、SRS、HPUE 等新需求。
2.演講二：5G時代射頻產(chǎn)業(yè)新機遇及挑戰(zhàn)
講師：紫光展銳科技有限公司 高級市場總監(jiān) 周亞來
演講大綱：
1）5G帶來的新市場新應用及市場規(guī)模，發(fā)展趨勢和節(jié)奏。
2）5G新技術(shù)帶來了射頻技術(shù)的新要求，新技術(shù)，新機會及新的挑戰(zhàn)。
3）如何在5G的新機會中，發(fā)展國產(chǎn)射頻芯片并形成新的格局。
3.演講三：應用于5G的晶圓級封裝集成技術(shù)
講師：華天科技（昆山）電子有限公司 副總經(jīng)理 于大全
演講大綱：
論述對于5G具有應用潛力的晶圓級封裝技術(shù)，包括WLCSP，硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）以及晶圓級扇出技術(shù)（WL-FO）。演講深入介紹華天科技（昆山）電子有限公司研發(fā)的硅基扇出型封裝技術(shù)，以及基于硅基扇出技術(shù)的毫米波芯片封裝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進展。
4.演講四：5G NR Sub-6G智能手機天線調(diào)諧器芯片的應用與挑戰(zhàn)
講師：迦美信芯通訊技術(shù)有限公司 董事長兼CTO 倪文海
演講大綱：
隨著全屏智能手機和5G手機時代的到來，天線的空間進一步被壓縮。為了改進和提高天線的接收靈敏度TIS和發(fā)射效率TRP，天線調(diào)諧器是必須有的關(guān)鍵芯片。一部手機，主集，分集或者手機中部都可以放置多個不同耐壓級別的天線調(diào)諧器。根據(jù)2018年的Yole市場報告，天線調(diào)諧器的市場規(guī)模從2017年的4.63億美金增長到2023年的10億美金，是個不會被大芯片集成的一個細分專業(yè)芯片市場。
天線調(diào)諧器的最主要指標是：Ron，Coff和Roff和耐壓。一般每根天線，接近天線末端，會有一顆高耐壓80V的天線調(diào)諧器；在天線的饋點附近是一顆中壓45V的天線調(diào)諧器。一般來說，高耐壓，Ron就會變大，所需要的芯片面積也是快速變大，以至于要使用Flip Chip芯片封裝，整體的成本會變高，而且備貨周期也會加長。另外，Sub-6GHz (5G NR 的n77, n78和n79頻段)的高頻的挑戰(zhàn)，調(diào)諧器要提供低插損的頻率相應，也是需要更入微的設計考慮。
迦美信芯，具備獨特的IC層面的設計技術(shù)，并通過SOI CMOS工藝廠家的深度合作，在滿足一定高耐壓的情況下，可以把芯片的面積做到小而極致，以至于可以使用比較主流和低成本的QFN封裝封成高性能，高耐壓的天線調(diào)諧器。另外迦美信芯使用空體（AIR GAP）CMOS工藝技術(shù)，把Coff做到最小，同時保持小的Ron。
5.演講五：5G射頻前端量產(chǎn)測試挑戰(zhàn)以及趨勢
講師：National Instruments 半導體事業(yè)發(fā)展部經(jīng)理 牛學文
演講大綱：
1）隨著5G市場快速發(fā)展，基站以及UE/CPE相關(guān)的芯片陸續(xù)面臨如何進行量產(chǎn)測試的挑戰(zhàn)，如何能兼顧技術(shù)上的需求，確保產(chǎn)品質(zhì)量，以及量產(chǎn)成本和維護的考量，成為主要5G相關(guān)的半導體供應鏈都在研究的課題。
2）以NI在市場上獨特的優(yōu)勢，同時深入5G的技術(shù)研發(fā)以及量產(chǎn)，提出NI對于量產(chǎn)測試的看法以及方案。
6.演講六：基于RFMEMS開關(guān)的可調(diào)諧器件在5G射頻前端的應用
講師：蘇州希美微納技術(shù)有限公司 創(chuàng)始人/首席科技顧問 劉澤文
演講大綱：
1）介紹基于RFMEMS開關(guān)的可調(diào)諧器件在5G前端的應用。主要包括RFMEMS開關(guān)、可調(diào)諧電容、可調(diào)諧電感等。
2）針對5G移動通信，提出了一種新穎的采用可調(diào)電感和電容(Tunable Inductor and Capacitor, TIC)方法。采用 TIC方法的可調(diào)諧雙頻 PIFA 天線的兩個頻率范圍分別為 700-970 MHz 和 1690-2710 MHz，可以完全覆蓋中國 2G/3G/4G 頻譜。在5G 移動通信中有重要的應用前景。
7.演講七：智能硬件知識產(chǎn)權(quán)的風險與挑戰(zhàn)
講師：超凡知識產(chǎn)權(quán)服務股份有限公司 資深檢索分析師 汪嬋
演講大綱：
1)企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)風險概述
2)國內(nèi)外知識產(chǎn)權(quán)環(huán)境變化
3)專利侵權(quán)行為及其影響
4)典型的專利侵權(quán)場景
5)風險應對
8.演講八：待定
講師：哈爾濱工業(yè)大學（深圳）電子與信息工程學院院長張欽宇
演講大綱：
待定
七、師資介紹
陶鎮(zhèn)，畢業(yè)于南京大學電子工程專業(yè)。曾在安捷倫和Avago擔任應用工程師和市場營銷職位。于2011年加入TriQuint（2015年TriQuint 和RFMD合并為 Qorvo，），目前擔任Qorvo移動產(chǎn)品亞太區(qū)戰(zhàn)略市場高級經(jīng)理，其關(guān)注領(lǐng)域為手機射頻前端組件。
周亞來，碩士，曾就職于海思半導體、飛兆半導體(仙童)，目前就職于紫光展銳(展訊通信)。規(guī)劃并管理了超過4個100M級別出貨的智能手機平臺芯片，包括3G智能手機時代出貨超150M的平臺，以及4G時代出貨超過100M的2代產(chǎn)品。
于大全，博士，畢業(yè)于大連理工大學。先后在德國夫豪恩霍夫微集成與可靠性研究所、新加坡微電子研究所開展研究工作。2010-2015年，任中國科學院微電子研究所研究員，博士生導師。目前擔任國家科技重大專項02專項總體組特聘專家，IEEE高級會員。針對8/12吋TSV轉(zhuǎn)接板技術(shù)開展了系統(tǒng)研發(fā)，開發(fā)了3D WLCSP技術(shù)，產(chǎn)品應用于華為P10等旗艦手機，領(lǐng)導開了硅基扇出晶圓級封裝技術(shù)，發(fā)表學術(shù)論文150多篇，已授權(quán)發(fā)明專利50多項。
倪文海，博士，畢業(yè)于美國佛羅里達大學，第七批國家千人計劃領(lǐng)軍型人才，曾經(jīng)參與美國哈里斯半導體公司的第一代WiFi芯片設計，在美國RFMD（現(xiàn)Qorvo）任資深工程師，研發(fā)過銷售額上億美元的手機射頻收發(fā)芯片。在中國第一家射頻芯片公司，擔任技術(shù)總監(jiān)，曾帶隊研發(fā)出高性能的TD-SCDMA收發(fā)芯片套片，其成果發(fā)表在舊金山ISSCC峰會上。目前在迦美信芯，擔任董事長兼CTO，領(lǐng)導設計并生產(chǎn)高性能，高耐壓的天線調(diào)諧器。同時積極研發(fā)MIPI多擲SOI開關(guān)，與SAW/BAW廠家合作，設計高集成度的手機射頻前端芯片。2007年2月在舊金山IEEE國際固態(tài)電路峰會ISSCC上，發(fā)表中國大陸第一篇系統(tǒng)級的射頻芯片技術(shù)論文。2012年在中國北斗導航射頻芯片領(lǐng)域，占據(jù)超過50%的市場份額。同年被評上國家千人計劃領(lǐng)軍人才。 2017年倪博士所帶領(lǐng)的團隊，研發(fā)出低成本高性能的射頻開關(guān)，每月出貨量達5千萬顆。 2018年開始與SAW/BAW濾波器廠商合作，提供高性能低成本的MIPI接口射頻SOI開關(guān)，并研發(fā)出整全的45V和80V的高性能，高耐壓的天線調(diào)諧器芯片。
牛學文，碩士，畢業(yè)于臺灣清華大學。目前擔任National Instruments區(qū)域銷售經(jīng)理、大中華區(qū)半導體事業(yè)發(fā)展經(jīng)理。
劉澤文，博士，畢業(yè)于巴黎第十一大學，早年就讀于中國科技大學物理系。曾任清華大學微電子學研究所器件研究室副主任，研究所副所長等職。長期從事MEMS傳感器和射頻MEMS研究，負責過多項國家973項目、國家自然科學積極項目和省部級產(chǎn)業(yè)化項目。2013年創(chuàng)立蘇州希美微納技術(shù)有限公司。曾作為參與者獲的國家科技進步一等獎、清華大學優(yōu)秀博士生導師、姑蘇領(lǐng)軍人才等稱號。發(fā)表學術(shù)文章近200篇，擁有發(fā)明專利近50項。
汪嬋，碩士。原華為終端產(chǎn)品線PRB（Patent Review Board）項目組成員，具有多年專利相關(guān)工作經(jīng)驗，包括專利檢索、專利挖掘、專利申請（個人申請專利近30件）、專利分析、制作Claim Chart經(jīng)驗，熟悉專利工作流程。對接產(chǎn)品部門的專利工作，參與技術(shù)立項及技術(shù)創(chuàng)新idea、申請文件的評審，推進業(yè)務部門專利申請進展，協(xié)助研發(fā)人員申請專利；負責的技術(shù)領(lǐng)域主要涉及：互聯(lián)網(wǎng)應用、移動終端應用功能、云計算、終端安全、生物特征識別、可穿戴設備。擅長專利侵權(quán)分析及專利價值評估，參與專利運營、專利收購工作，負責重要專利挖掘工作，盤點公司價值專利及主動sourcing對應特定功能的目標專利，精通Claim Chart的制作，處理專利包數(shù)件，參與公司級訴訟項目2個，以技術(shù)專家身份支持專利訴訟工作，識別輸出訴訟級專利及談判級專利。擅長分析特定領(lǐng)域業(yè)界專利，發(fā)掘市場趨勢與技術(shù)趨勢間空白，識別創(chuàng)新機會，輸出技術(shù)趨勢報告及可專利點，為專利布局和專利收購作出指導，為產(chǎn)品線研發(fā)方向提供決策
張欽宇，哈爾濱工業(yè)大學（深圳）電子與信息工程學院院長，長期致力于空間通信、無線通信領(lǐng)域的教學科研工作，2015年獲國家杰出青年科學基金，成為哈工大及深圳市通信領(lǐng)域獲得此項基金資助的第一人。同年入選國家科技部中青年科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才。
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